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1. 前言
電鍍品質不良的問題，通常與電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水的異常，以及人為操作不當有關。在生產現場，當不良現象發生時，通常較容易找出問題並加以改善。然而，若電鍍後經過一段時間才出現品質異常，則問題的診斷與解決將更加困難。這可能與環境因素有關，例如酸氣、氧氣、水分等，這些物質可能會加速鍍層的氧化與腐蝕，使其性能劣化。因此，除了在電鍍過程中確保各項條件穩定外，對於後續的存放與使用環境也需特別關注，以降低品質問題發生的風險。
2. 電鍍件不良對策及解決方案
(2-1) 產品表面光澤度與平整性不足
(2-1-1) 原因分析
電鍍產品通常屬於外觀件，對表面品質要求較高。而電鍍過程會放大射出件的表面缺陷，因此射出模具的拋光品質至關重要，需確保型腔表面平整且光亮，以減少後續電鍍缺陷。
(2-1-2) 解決方案
- (a) 模具選材：選擇拋光性能優異、硬度高的材料，如S136H等。
- (b) 加工工序：採用鏡面火花放電加工，以提升表面品質。
- (c) 模具拋光：進行精細拋光，確保型腔達到高光潔度。
(2-2) 產品外形尺寸偏大
(2-2-1) 原因分析
電鍍件通常為外觀件，對表面品質要求較高。由於電鍍工序會放大射出件的常見缺陷（如縮印、熔接線等），需更嚴格控制成型條件。在射出成型過程中，因壓力過大或冷卻時間過長，可能導致產品尺寸偏大，特別是長度方向的誤差較為明顯。
(2-2-2) 解決方案
- (a) 調整收縮率：適當降低收縮率，確保產品尺寸精度。
- (b) 優化成型條件：適當降低射出壓力與冷卻時間。
- (c) 模具設計調整：在設計階段優化模具尺寸補償，確保成品符合公差範圍。
(2-3) 電鍍層在產品尖端堆積
(2-3-1) 原因分析
在電鍍過程中，產品作為導電陰極，當電場集中於尖端部位時，會產生尖端放電效應，導致該區域的鍍層厚度異常增加，從而導致在產品尖端鍍層堆積。
(2-3-2) 解決方案
- (a) 產品設計優化：設計時考慮電鍍工序需求，避免產品表面出現尖銳角，以減少尖端放電效應的影響。
- (b) 模具設計調整：在產品尖端增加暫時性保護裝置，以分散電場分佈，降低局部鍍層堆積問題，電鍍後再去除。
(2-4) 射出冷料導致電鍍後表面顆粒
(2-4-1) 原因分析
射出成型過程中，若模具（特別是流道部分）表面粗糙或出模不順暢，可能導致冷料混入熔體，影響產品表面品質。冷料區域在電鍍後會形成明顯顆粒，影響外觀與手感。
(2-4-2) 解決方案
- (a) 優化模具設計：確保適當的出模角度，減少產品與模具的摩擦，提高脫模順暢度。
- (b) 改善流道結構：流道表面應保持光滑，避免熔體滯留導致冷料產生。
(2-5) 產品細小毛邊問題
(2-5-1) 原因分析
在電鍍過程中，產品作為導電陰極，尖端部位容易產生尖端放電效應，導致電場集中於較薄的毛邊處，使鍍層過度堆積，因此，電鍍對分模線有放大效應。這不僅影響產品外觀，還可能導致尺寸超差，降低成品合格率。
(2-5-2) 解決方案
- (a) 優化模具設計：在分型線處增加工藝台階（型腔略大、型芯略小）。
- (b) 嚴格控制模具精度：確保模具材料與結構設計能有效防止毛邊形成，選擇高硬度鋼材，並提高模具的密合度與耐用性。
- (c) 成型條件調整：優化射出壓力與鎖模力，降低毛邊產生的可能性，確保產品邊緣光潔無毛邊。
(2-6) 射出產品尺寸OK，電鍍後產品變形
(2-6-1) 原因分析
射出產品應力大，在電鍍過程中有高溫80度浸泡、烘烤等，應力釋放產品變形。
(2-6-2) 解決方案
- (a) 進澆點設計合理，避免較高射出壓力產生。
- (b) 模具冷卻水道均勻合理。
- (c) 產品設計時壁厚要求均勻。
(2-7) 產品局部尺寸偏大
(2-7-1) 原因分析
尺寸公差有嚴格要求的，未考慮電鍍層存在。
(2-7-2) 解決方案
模具設計時考慮電鍍層厚度。
(2-8) 電鍍產品變形匹配不良
(2-8-1) 原因分析
射出產品韌性好，不影響產品匹配，電鍍後產品硬度大大增加，從而影響匹配。
(2-8-2) 解決方案
- (a) 模具設計前必須做產品的變形分析。
- (b) 模具冷卻水道均勻合理。
- (c) 進澆口合理，流長比合理。
(2-9) 電鍍漏塑
(2-9-1) 原因分析
- (a) 應力集中；一般出現在進澆口附近。
- (b) 困氣造成塑膠失去活性。
- (c) PC含量過高。
(2-9-2) 解決方案
- (a) 進膠點設計合理，避免較高注塑壓力產生。
- (b) 產品設計時壁厚要求均勻。
- (c) 模具設計考慮排氣（分模面排氣、增加排氣鑲件、排氣鋼材等）。
- (d) 高PC含量產品增加預粗化。
(2-10) 熔接線
(2-10-1) 原因分析
未識別電鍍工序對產品表面缺陷放大效果。
(2-10-2) 解決方案
模具設計考慮排氣（分模面排氣、增加排氣鑲件、排氣鋼材等）、進澆點位置等。
(2-11) 卡扣硬度增加匹配困難
(2-11-1) 原因分析
電鍍後卡扣韌性減小、硬度增加；導致匹配失效。
(2-11-2) 解決方案
- (a) 卡扣阻鍍。
- (b) 匹配件卡扣處增加彈性。
(2-12) 電鍍後未烘乾、藏電鍍藥水
(2-12-1) 原因分析
產品存在深的盲孔。
(2-12-2) 解決方案
產品設計時避免盲孔，比如開導流口。
(2-13) 掛位位置不合理導致產品變形
(2-13-1) 原因分析
掛位設計未考慮產品結構強度及電鍍過程中熱脹冷縮影響。
(2-13-2) 解決方案
尺寸小且強度差產品儘量使用一個掛位，需要兩個或多個掛位的產品必須考慮產品強度和結構特徵。
(2-14) 掛位不合理導致電流分佈不均
(2-14-1) 原因分析
電鍍過程中塑膠金屬化後導電能力弱，掛點位置決定導電強弱和電流分佈。
(2-14-2) 解決方案
根據產品結構合理設計掛點分佈。
(2-15) 電鍍漏鍍
(2-15-1) 原因分析
阻鍍劑濺到產品表面。
(2-15-2) 解決方案
遮蔽噴塗、塗油時增加產品表面防護。
(2-16) 掛位處產品表面縮印
(2-16-1) 原因分析
掛位與產品壁厚比例不合理。
(2-16-2) 解決方案
合理設置掛位厚度及位置。
(2-17) 電鍍起泡
(2-17-1) 原因分析
塑料烘料不足，塑件表面水泡。
(2-17-2) 解決方案
設置合理的塑料烘料溫度、時間。
(2-18) 產品深孔表面發黃
(2-18-1) 原因分析
產品深孔結構，電鍍時內部電流不足；常見電鍍產品：霧燈圈。
(2-18-2) 解決方案
- (a) 產品設計儘量避免深孔結構。
- (b) 電鍍工藝改善：輔助陽極電鍍。
☆ 其他參考資料及文章
★ 會員文章-【塑膠電鍍件模具設計與檢討】(按圖超連結)
★ 【塑膠電鍍件射出成型工藝】(按圖超連結)
★ 【產品電鍍外觀及模具設計要點】
★ 【電鍍件模具流道設計及模仁材料的選用】
★ 【電鍍阻鍍說明】
