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1. 什麼是5W2H分析法(七何分析法)
5W2H分析法又叫七何分析法(圖1)，5W2H法是第二世界大戰中美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便，易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用於企業管理和技術活動，對於決策和執行性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌補考慮問題的疏漏。
- (a) WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？
- (b) WHAT——是什麼？目的是什麼？做什麼工作？
- (c) WHERE——何處？在哪裡做？從哪裡入手？
- (d) WHEN——何時？什麼時間完成？什麼時機最適宜？
- (e) WHO——誰？由誰來承擔？誰來完成？誰負責？
- (f) HOW——怎麼做？如何提高效率？如何實施？方法怎樣？
- (g) HOW MUCH——多少？做到什麼程度？數量如何？品質水準如何？費用產出如何？
發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解決問題的線索，尋找發明思路，進行設計構思，從而搞出新的發明項目，這就叫做5W2H法。
提出疑問於發現問題和解決問題是極其重要的(圖2)。創造力高的人，都具有善於提問題的能力，眾所周知，提出一個好的問題，就意味著問題解決了一半。提問題的技巧高，可以發揮人的想像力。相反，有些問題提出來，反而挫傷我們的想像力。設計師在設計新產品時，常常提出：為什麼（Why）；做什麼（What）；何人做（Who）；何時（When）；何地（Where）；如何（How）；多少（How much）。這就構成了5W2H法的總框架。如果提問題中常有“假如……”、“如果……”、“是否……”這樣的虛構，就是一種設問，設問需要更高的想像力。
在產品設計過程中，對問題不敏感、看不出設計瑕疵，往往與平時缺乏提問習慣有密切關聯。對問題深入追問、抽絲剝繭，常常能發現新的知識點與潛在的風險。因此，從根本上來說，要學會產品設計，首要條件就是學會提問，並勇於提出問題。然而，阻礙我們提問的原因有很多。其一是害怕提問太多，會被認為什麼都不懂、顯得無知；其二則是隨著年齡增長與知識累積，對提問的熱情逐漸減弱。若提問得不到回應或正面鼓勵，反而受到嘲諷與否定，久而久之，人們潛意識中就會形成一種錯誤觀念：愛提問、愛挑毛病的人是在找麻煩，最好少說為妙。但正是這種壓抑與沉默，阻礙了創造力的發展與問題解決的可能。勇於提問、善於質疑，是激發創新思維不可或缺的一環。
2. 5w2H法的應用程式
(2-1) 檢查原產品的合理性
(2-1-1）為什麼（why）？
為什麼採用這個技術參數？為什麼不能有響聲？為什麼停用？為什麼變成紅色？為什麼要做成這個形狀？為什麼採用機器代替人力？為什麼產品的製造要經過這麼多環節？為什麼非做不可？
（2-1-2）做什麼（What）？
條件是什麼？哪一部分工作要做？目的是什麼？重點是什麼？與什麼有關係？功能是什麼？規範是什麼？工作物件是什麼？
(2-1-3）誰（who）？
誰來辦最方便？誰會生產？誰可以辦？誰是顧客？誰被忽略了？誰是決策人？誰會受益？
（2-1-4）何時（when）？
何時要完成？何時安裝？何時銷售？何時是最佳營業時間？何時工作人員容易疲勞？何時產量最高？何時完成最為時宜？需要幾天才算合理？
（2-1-5）何地（where）？
何地最適宜某物生長？何處生產最經濟？從何處買？還有什麼地方可以作銷售點？安裝在什麼地方最合適？何地有資源？
（2-1-6）怎樣（How to）？
怎樣做省力？怎樣做最快？怎樣做效率最高？怎樣改進？怎樣得到？怎樣避免失敗？怎樣求發展？怎樣增加銷路？怎樣達到效率？怎樣才能使產品更加美觀大方？怎樣使產品用起來方便？
（2-1-7）多少（How much）？
功能指標達到多少？銷售多少？成本多少？輸出功率多少？效率多高？尺寸多少？重量多少？
(2-2) 找出主要優缺點
如果現行的做法或產品經過七個問題的審核已無懈可擊，便可認為這一做法或產品可取。如果七個問題中有一個答覆不能令人滿意，則表示這方面有改進餘地。如果哪方面的答覆有獨創的優點，則可以擴大產品這方面的效用。
(2-3) 決定設計新產品
克服原產品的缺點，擴大原產品獨特優點的效用。
3. 案例
(3-1) 產品設計不良案例分析報告：卡勾設計導致PCBA組裝困難
(3-1-1) What（是什麼問題？）
組裝PCBA與塑膠殼體時發現過於緊密(圖3)，主要因設計階段未充分考慮卡勾結構的變形空間與公差，導致裝配過程需過度施力，進而出現手指刮傷等問題，建議修正卡扣設計以改善組裝性與安全性。
(3-1-2) Why（為何會發生？）
- (a) 設計人員在3D設計階段未考慮塑膠射出後的變形與收縮影響。
- (b) 忽略了公差疊加效應與實際裝配誤差。
- (C) 未與模具廠充分討論卡溝拔模角與配合精度。
(3-1-3) Where（在哪裡發生？）
此問題發生於新產品開發階段，主要出現在PCBA與塑膠殼體的組裝介面，因設計未充分考量卡勾容差與變形空間，導致組裝時過於緊密，不僅影響效率，也增加作業風險。
(3-1-4) When（何時發現？）
在T1樣品階段進行組裝時，工程師已發現PCBA與殼體扣合困難的問題，隨後現場原組裝技術員也在實際操作中確認該問題，指出PCBA在安裝時難以順利卡入，顯示設計上仍有待優化以提升組裝效率。
(3-1-5) Who（誰負責？）
- (a) 機構工程師負責初步設計以及試組裝。
- (b) 模具廠商負責模具製作。
- (c) 品質部門則在試產時首次提出該問題。
(3-1-6) How（怎麼解決？）
- (a) 重新評估卡勾結構，改為彈性扣件增大空間(圖4)改善裝配順暢度。
- (b) 與模具廠重新確認拔模角與組裝預留空間。
(3-1-7) How much（造成多少損失或影響？）
- (a) 模具修改費用為USD450元(圖5)。
- (b) T1備料300套組裝皆有這樣的問題。
- (c) RD需要自行組裝重新備料驗證。
☆ 其他參考資料及文章
★ 【5W1H和5W2H分析法】(按圖超連結)
★★★★★【案例及資料下載】★★★★★
